第六百三十六章 改善芯片行业现状的策略

    张汝今离开后，方哲坐在沙发上闭目沉思了很久。
    他内心对于如何改善中芯国际以及国内芯片行业的现状，有了初步的想法。
    简单来说，有四点，政策推动，资金扶持，人才挖掘，市场培养。
    第一点，政策推动，一直以来，国家层面上对国内芯片行业的政策支持和优惠都是值得肯定的，各地政府对芯片企业也是趋之若鹜，不过很显然，以目前国内芯片行业多年积弱的现状，目前的政策支持力度还可以做到更大，更精准。
    据方哲所知，前世今年6月份，国家出台了一份推动国内芯片行业快速发展的纲要文件，这份文件的重磅推出，让各路资金和地方政府对芯片行业的投资扶持力度变得更大。
    今生不出例外，国家应该还会出台同样的文件，而且之后的9月份，由多家国资企业和国有资本联合发起的芯片大基金第一期将会成立，届时高达上千亿元人民币的国有资金以及其撬动的数千亿其他社会资金，将会给整个芯片行业注入大量新鲜血液。
    政策上，有国家和相关部门在背后推动，方哲帮不上太多的忙，顶多给点建议和督促，方哲真正能发挥大作用的是第二点和第三点，资金扶持和人才挖掘。
    虽然即将由国家发起成立的芯片大基金第一期，上千亿的资金看起来很多，但这些钱对整个芯片行业来说，就算比毛毛雨的作用强一点，其发挥的作用也是有限的。
    想想1000亿的资金分给整个芯片行业，从原材料，设计，到制造，封装测试，各个模块和产业分下来，其实并没有多少。
    国家的意思，也是希望借这1000亿撬动更多的社会资金投向芯片行业，前世的时候，这1000亿撬动了全社会和地方过5000亿的资金投向芯片行业，今生，方哲相信以他的能量，就算不能让这个数字再翻上一倍，也至少能提高50%，达到70008000亿资金！
    也就是说，单单用方哲自己的能量，就要撬动20003000亿的资金！
    方哲，有这个自信！
    且不说方哲作为世界首富的个人财富已经达到了惊人的数字，就算其中大部分都只是汇众的账面股票财富无法直接套现，方哲个人能筹集和调动的资金也多达数百亿。
    而且，方哲也不会天真的完全用自己或汇众的钱去填芯片行业的大窟窿，他打算跟国家发起的芯片大基金一样，利用支付通的互联网金融等一系列手段，撬动更多的民间和社会资金。
    前世“毛衣战”时国人的“芯”痛之情历历在目，只要投资有保障不赔钱，方哲相信一定会有很多人愿意跟自己一样，为国产芯片的发展助力！
    除了资金，以方哲和汇众现在遍布全球化的能力和影响力，为国内芯片行业挖掘人才的手段和方法，恐怕比国家力量介入还要方便和高效。
    除了方哲知道的前世在2017年才加入的梁猛松等顶尖芯片人才，
    汇众和众赢资本共享的那套价值上亿美金的人才系统，这些年不知道积攒和整理了全球多少各行各业优秀的人才数据，想找一批优秀的芯片人才并不困难，就算国外技术封锁再厉害又怎样？总有贪财的技术人才，总有各种手段可以绕开一些封锁。
    那句描述资本家经典的话怎么说来着，“如果有100％的利润，资本家们会挺而走险；如果有200％的利润，资本家们会藐视法律；如果有300％的利润，那么资本家们便会践踏世间的一切!”
    方哲就不相信，钱一沓一沓的砸下去，还挖不来想要的人才！
    至于最后一点，市场培养，这点可以说，非常重要，如果说前三点都只是外力扶持的话，那么这点，就是为了让中芯乃至整个中国芯片行业走上正轨，走向良性循环。
    芯片说扶持是该扶持，但也不能光砸钱不听个响儿，国产芯片行业真正想要走向自强，最关键的还是要培养出自己的核心竞争力，技术先进也好，工艺高超也罢，哪怕是物美价廉，售后服务好也行，只要能取得客户青睐，赢得市场份额就好。
    这样，整个芯片行业才能发展壮大，国家芯片大基金和它撬动的那些社会资金，以及方哲打算用自己能力撬动的几千亿资金，才能不打水漂，才能看到回报。
    雪中送炭，可以，但炭总要发挥价值，如果每次送完炭，什么东西都没折腾出来，恐怕再想扶持国产芯片的人，也会慢慢失去耐心。
    关于这点，方哲内心已经有了一些想法，今年，中芯国际最新的芯片制程已经突破了28nm，虽然跟台积电的14nm还有不小的差距，而且工艺落后，良品率差，但这些都可以通过引进人才，投入资金等快速改善。
    市场方面，各家手机品牌的旗舰和主流机型可能看不上28nm的芯片，但是红米，华为中兴的一系列低端机，还是非常有戏的！
    高端芯片咱现在搞不了，低端芯片咱起码先提高生产工艺，提升良品率，把生产线轰轰烈烈的跑起来，这样从最下游的消费端到中上游的整个芯片产业链也算带动起来了，赚多赚少无所谓，咱先让整个产业链的人都多口饭吃也行！
    方哲的目光，盯上了三家芯片设计大厂，华为海思，联发科，高通！
    华为海思，是华为旗下著名的芯片设计公司，华为目前高端机型使用的自研麒麟系列芯片，都是由华为海思设计的，不过近两年，华为在中端手机领域，才敢刚刚开始使用自研的麒麟系列芯片。
    华为低端机型上，更是没有自研芯片，这倒不是说，华为海思没有设计低端芯片的能力，而是低端芯片的设计利润很低，华为也并不像高通联发科等在低端芯片领域有成熟的解决方案，再加上华为自己设计的低端芯片，恐怕除了华为自己，其他的手机厂商也不会买账，规模上不去，成本降不下来，反而不如买联发科或高通的低端芯片来的便宜。